前言：研磨機 (Polisher)
前言：
研磨機可說是百家爭鳴的時代，由於半導體的設備利潤非常之高，再加上此研磨技術才正要大規模的應用，所以原先的設備大廠當然不會放過此以大餅，然而對新的設備廠商，尤其國內的設備製造商，可先避開所謂佔有率的瓶頸，一同來爭奪這個商機，短短的幾年之間，研磨機的製造商如雨後春筍般的出現，真是眼花撩亂！光是筆者接觸到的廠商與機型就接近二十幾種，然而機台的驗證與修正對於小資本的供應廠商是一大負擔，若無半導體願意驗證，其終究會退出戰局的。
研磨機在這一兩年之內，八吋的戰場可說是大致分曉，設備廠商的佔有率也漸分高下，所以得勝者愈加趁勝追擊，繼續強攻下一波的十二吋機台，沒佔到八吋廠研磨機供應的廠商，也期待下一個世代的來臨。
值得補充一提的，各家研磨機都有其優缺點，會因為產能、穩定性、保養方便性、特殊設計等，而受到採用，但未必是最適宜的機台，受到半導體廠驗證機台的經費限制，有些好機台最後都消聲匿跡了，造成機台成本居高不下，合作將是半導體廠與設備廠商互利的唯一途徑。
筆者在此呼籲從事CMP工作的工程師們，尤其是製程工程師，要想更上一層樓就必須熟悉你的機台，不一樣的設計結果會有不同的效果，在比較的時候千萬別誤用參考點。
研磨機的分類：
[1] 乾的濕的
◎Dry in, Wet out 研磨機不含清洗與旋乾單元，只負責研磨，須另外購買清洗晶片設備。
◎Dry in, Dry out 研磨機含清洗與旋乾單元，不只負責研磨，也含有清洗設備單元。
◎一部機台有可能有好幾個研磨盤，以便可以提供階段性研磨(Step polishing, or buffing)。
◎而且研磨盤有大小之分，也有圓形或線性(線性為圓形無限大的特例)之分。
◎研磨盤有水平相對朝下、或朝上，也有直立的。
◎大研磨盤上可能有數個研磨頭，以提高產能。
機台製造商連接：